Chapter 1 總論
Chapter 2 擴散模組
Chapter 3 薄膜模組
Chapter 4 微影模組
Chapter 5 蝕刻模組
Chapter 6 High-k 介電層製程 (I)：材料與整合製程
Chapter 7 High-k 介電層製程 (II)：應用
Chapter 8 應變矽製程
Chapter 9 SOI 製程
Chapter 10 非揮發性記憶體製程
Chapter 11 動態隨機存取記憶體技術 (DRAM Technology)
Chapter 12 新世代邏輯製程應用
Chapter 13 三維積體電路製程

自序
　　積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業，台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就，全世界有目共睹，可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面，台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠，每年均需要大量的人才投入，因此不僅是電機、電子背景的人才，背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間，在 1997 年，由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行的「積體電路製程及設備技術手冊」，匯集了當時國內半導體學術界與產業界的菁英，專門為了適合國人閱讀而寫的嘔心瀝血之作。
　　如今製造積體電路的元件特徵尺寸，已由早期的次微米尺寸進入到奈米範圍，許多新的製程技術與應用也與以往有所不同，因此邀集國內業界與學界的專家編撰此書，以期讓有心投入 IC 產業的後進能夠以最有效率的方式，一窺先進積體電路製程技術的全貌。特此向不計辛勞的各章作者致謝。